在鍍層厚度測量儀上金屬鍍厚的過程中，主要有以下幾種因素會影響其鍍層質量：

§   鍍前處理：生產實踐證明造成鍍層質量事故多數是由于金屬制品的鍍前處理不當或欠缺所致。鍍前處理的每道工序都會直接問影響到鍍層質量。

§  電鍍溶液：鍍液的性質、各組成成分的含量以及附加鹽、添加劑的含量等都會影響鍍層質量。

§  基體金屬：鍍層金屬與基體金屬的結合是否良好，與基體金屬的化學性質有密切關系。如基體金屬的電位負于鍍層金屬的電位，或對易于鈍化的基體或中間層，若不采取適當的措施，難以獲得結合牢固的鍍層。

§  電鍍過程：電流密度、鍍液溫度、送電方式、移動和攪拌的速度等，也會直接影響鍍層質量。

§  析氫反應：在寧波電鍍過程中大多數鍍液的陰極反應都伴隨著氫氣的析出。當析出的氫氣黏附在陰極表面上時會產生針孔或麻點；當一部分被還原的氫原子滲入基體金屬或鍍層中，會使基體金屬及鍍層的韌性下降而變脆，叫氫脆。氫脆對高強度鋼及彈性零件產生的危害尤其嚴重。

§  鍍后處理：鍍后對鍍件的清洗、鈍化、除氫、拋光、保管方法等都會繼續影響鍍層質量。

§  電源問題：近年來除采用一般的直流電外，根據實際需要廣泛采用換向電鍍的方法，使用周期換向電流，還有脈沖電源提供的脈沖電流等都會對鍍層質量產生影響。

　　那么，成品鍍件的質量究竟該如何管控呢？

　　鍍層厚度測量儀重要的方法已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品國際化，我國出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。目前鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

　　X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

　　隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研使用最廣泛的測厚儀器。

　　金屬表面處理技術廣泛應用于電子行業，而鍍層厚度測量儀處理更是其主要的表現形式，電鍍效果也將直接影響電子設備的性能發揮，汽車電子行業也不例外，其中汽車電子連接器端子的電鍍將會影響汽車電子設備的導電和信號傳輸等方面的性能發揮。 目前在汽車電子連接器端子中較為常見的是Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn等鍍層結構，日立FT110系列產品能夠有效地對應Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn、Sn/Ni/CuSn、Au/Ni/CuSn結構的膜厚測量，使用日立FT110對Sn/Ni/CuZn、Au/Ni/CuZn結構的測量來討論電鍍工藝在質量管理上的重要性。