眾所周知，在材料件上鍍上金屬層可以使材料的質量和價值得到很大的提升，而熒光鍍層厚度測量儀技術上鍍材料作為工程中的物資基礎，其質量優劣對工程質量有著不可忽視的作用，因此材料行業能否穩定有序地健康發展，對工程質量的提升有著非常重要的作用。對于目前市場上出現的以次充好、欺瞞的行為，政府管理部門必將嚴格管理，嚴厲打擊這種唯利是圖，罔顧道德底線的行為，樹立行業先鋒，同時社會各界以及媒體應對此種行為進行強烈譴責，共同規范材料行業及其經營行為，凈化市場，推動行業健康發展。

如今在金屬鍍層工藝上大致分為兩大類鍍層技術，即電解鍍法及化學鍍法。

電解鍍利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕，提高了鍍層厚度測量儀技術的耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。

而化學鍍處理熒光鍍層厚度測量的物質是一種新型的金屬表面處理技術，該技術以其工藝簡便、節能、環保日益受到人們的關注。化學鍍使用范圍很廣，鍍金層均勻、裝飾性好。在防護性能方面，能提高產品的耐蝕性和使用壽命；在功能性方面，能提高加工件的耐磨導電性、潤滑性能等特殊功能，因而成為全世界表面處理技術的一個發展。

那么，成品鍍件的質量究竟該如何管控呢？

現鍍層厚度測量已成為加工工業、表面工程質量檢測的重要環節，是產品達到優等質量標準的必要手段。為使產品國際化，出口商品和涉外項目中，對鍍層厚度有了明確要求。目前鍍層厚度的測量方法主要有：楔切法，光截法，電解法，厚度差測量法，稱重法，X射線熒光法，β射線反向散射法，電容法、磁性測量法及渦流測量法等等。這些方法中前五種是有損檢測，測量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗。

X射線和β射線法是無接觸無損測量，測量范圍較小，X射線法可測極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號大于3的鍍層測量。電容法僅在薄導電體的絕緣覆層測厚時采用。

隨著技術的日益進步，特別是近年來引入微機技術后，采用X射線鍍層測厚儀 向微型、智能、多功能、高精度、實用化的方向進了一步。測量的分辨率已達0.1微米，精度可達到1%，有了大幅度的提高。它適用范圍廣，量程寬、操作簡便且價廉，是工業和科研使用最廣泛的測厚儀器。

日立FT110系列X射線鍍層厚度測量儀能夠有效地對應常用五金件，印刷電路板，半導體材料，合金金屬及特種金屬上復合鍍層的測量，在實現精準快速檢測產品鍍層成分及厚度時，可以同時保證被檢材料的無損化，實現低成本，操作簡單，分析軟件一體化等諸多優勢。